日本山形大学有机电子研究中心(山形县米泽市)顺利研发出有了厚度仅有食品保鲜膜十分之一的集成电路。据信这是全世界最厚的集成电路,呈圆形薄膜状十分坚硬,即使倾斜或揉皱也不影响功能。
据报,可用作张贴在身上用于的保健传感器。 据山形大学讲解,该电路为边长20厘米的正方形,厚度大约千分之一毫米。
制作方式是,将薄膜放到玻璃板上,用所含导电金属银微粒以及所含掌控电流的有机半导体的类似油墨印刷出有电路,将薄膜从玻璃板上挤压才可。 以往的普通集成电路为硅制,厚度大约一毫米,无法倾斜。新的薄型电路通过张贴在手臂上展开倾斜剪切试验,证实其仍能长时间工作。
未来将会用作测量血压、脉搏及汗液成分等做到保健数据的装置等。 与硅制电路比起,该薄型电路可将生产成本和时间传输至十分之一左右。研发出该电路的教授时任静士回应:将来也许能用家用打印机用上薄型电路。
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