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晶圆制造的工艺流程

行业资讯 / 2022-05-03 00:24

本文摘要:从大的方面来讲,晶圆生产还包括晶棒生产和晶片生产两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒生产只还包括下面的第一道工序,其余的全部科晶片生产,所以有时又总称它们为晶柱切片后处理工序): 晶棒茁壮--晶棒剪裁与检测--外径研磨--切片--圆边--表层研磨--转印--去疵--打磨--清除--检验--纸盒 1、晶棒茁壮工序:它又可细分为: 1)、融化(MeltDown):将块状的高纯度始晶硅置放石英坩锅内,冷却到其熔点1420C以上,使其几乎融化。

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从大的方面来讲,晶圆生产还包括晶棒生产和晶片生产两大步骤,它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒生产只还包括下面的第一道工序,其余的全部科晶片生产,所以有时又总称它们为晶柱切片后处理工序):  晶棒茁壮--晶棒剪裁与检测--外径研磨--切片--圆边--表层研磨--转印--去疵--打磨--清除--检验--纸盒  1、晶棒茁壮工序:它又可细分为:  1)、融化(MeltDown):将块状的高纯度始晶硅置放石英坩锅内,冷却到其熔点1420C以上,使其几乎融化。  2)、颈部茁壮(NeckGrowth):待硅融浆的温度平稳之后,将〈1.0.0〉方向的晶种渐渐放入其中,接着将晶种渐渐往上提高,使其直径增大到一定尺寸(一般大约6mm左右),保持此直径并变长100-200mm,以避免晶种内的晶粒排序倾向差异。

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